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招賢納士
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)框架/基板/倒裝類產(chǎn)品工藝維護(hù)和開(kāi)發(fā)；
2.新產(chǎn)品DOE及Qual support，負(fù)責(zé)推動(dòng)新工藝、新產(chǎn)品、新材料的導(dǎo)入；
3.SOP/CP/FMEA等文件的制定和維護(hù)；
4.建立穩(wěn)定完善的工藝質(zhì)量控制體系
任職要求：
1.熟悉半導(dǎo)體封裝工藝，在封裝某站或多站3年以上工藝工作經(jīng)驗(yàn)
2.本科及以上學(xué)歷；(能力優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬學(xué)歷要求)
3.熟練應(yīng)用8D、FMEA、SPC、六西格瑪?shù)裙ぞ?，精通?fù)責(zé)工序失效模式和失效原因
4.適應(yīng)能力、抗壓能力強(qiáng)，較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神
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